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消息称二手半导体设备市场增长

编辑:admin 日期:2022-06-12 19:11 分类:Parker滤芯 点击:
简介:据外媒evertiq报道,在半导体行业面临设备短缺的情况下,Moov公司在二手半导体制造设备市场的活跃上市量已超过30亿美元。 这一消息是在该公司5月份发布实时物流跟踪和虚拟设备检查服务、以及对所购设备在运输过程中提供100%的保险之后公布的。 报道称,随着

  据外媒evertiq报道,在半导体行业面临设备短缺的情况下,Moov公司在二手半导体制造设备市场的活跃上市量已超过30亿美元。

  这一消息是在该公司5月份发布实时物流跟踪和虚拟设备检查服务、以及对所购设备在运输过程中提供100%的保险之后公布的。

  报道称,随着市场活跃上市量超过30亿美元大关,Moov在二级资本设备市场的数据也有所增加。

  “我们已经在利用拥有的大量二手设备和交易数据来改善客户体验,” Moov联合创始人兼首席执行官Steven Zhou表示,“现在,这意味着我们的市场上有更强大、更智能的搜索体验,以及个性化资产和内容建议等面向客户的功能。”

  他还表示, 在未来,这些数据的可能性是无限的,尤其是在应用人工智能和机器学习来创造更好、更智能和更个性化的体验方面。此外,这可以使二级设备市场更加透明。

  据《韩国时报》报道,尽管韩方日前宣布加入美国为首的印太经济框架(IPEF),但韩国半导体产业在中国市场的布局并不会就此止步。韩国专家表示,中方或将为三星等韩国企业提供更多激励措施,对冲IPEF影响,韩国企业将因此受益。另一位业内人士对该报表示,鉴于三星等企业在华投资规模,中方明智的做法是提供更多激励,进一步加深与韩国企业纽带,目前中方也的确未发表任何暗示将予以反制的言论。三星等企业反馈称,正在研究IPEF对在华业务影响,目前业务战略没有变化。不过也有专家指出,如果韩国最终跨出经济议程,加入QUAD安全机制,将为中韩合作带来变数。

  以色列学者Oded Eran日前在《耶路撒冷邮报》撰文称,美国在印太地区的竞争性战略,可能为中以经济合作带来不利影响。作为对华半导体出口国,以色列大部分出口产品来自于英特尔所收购的代工厂Tower,这意味着英特尔将在以色列半导体出口中占据相当份额。随着美方遏制加码,已成为英特尔“分部”的以色列晶圆厂将面临压力,或被迫寻求中国以外的替代市场,将带来一系列痛苦的调整,Eran呼吁中美双方相向而行,妥善管理合作与竞争。

  6月2日,广西金珀新材料有限公司光伏/半导体先进基础材料生产基地项目在广西中国—东盟青年产业园举行签约仪式。中国东盟信息港消息显示,金珀光伏/半导体先进基础材料生产基地项目总投资1亿元,一期投资建设2栋甲类仓库、1栋办公楼、2条聚硫醇环氧固化剂生产线及其他附属配套设施。投产后预计年产光伏产业专用聚硫醇环氧固化剂系列产品1200吨,二期投资建设聚醚生产车间1栋,投产后预计年产量8000吨。

  据华尔街日报报道指出,过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片,这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片,但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备,这种情况可能会发生变化。报道进一步指出,到2024年,先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应,例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。报道指出,由于技术障碍和所需的巨额投资,只有台积电和三星这两家芯片制造商有能力制造高端芯片。在部分情况下,新订单的交付期限已延长两到三年,有知情人士透露,台积电部分客户已收到警告,称设备采购问题恐导致公司无法在明后两年增加

  2022 年6 月 9 日,中国——意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX,使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能,同时降低系统功耗要求。ASM330LHHX车规IMU利用意法半导体的微机电系统 (MEMS) 技术,在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米封装内集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。这个六轴传感模块为车辆定位和电子稳定等系统提供运动和姿态感测数据。ML内核是一个用电路连接的硬连线处理引擎,能直接在传感器上运行 AI 算法,确保从感测事件到车辆响应的时间延迟很短,可以实现复杂的实时性能,而对系统功耗和算力的要求远低于嵌入在应

  首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元 /

  半个多世纪以来,半导体一直是技术创新的核心,技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在,随着对高性能计算 (HPC) 以及 5G 和 AI 应用的需求不断增长,对技术进步的需求猛增,为半导体技术新想象的未来铺平了道路,其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来,回顾过去 60 年是有意义的,当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路 (IC) 或微芯片。在随后的几年中,半导体技术通过不断的小型化而进步,这包括按照摩尔定律预测的那样,集成电路上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,该定律以美国工程师戈登·摩尔的名字命名。这种持续的进步使我们的手机拥有比 1969 年阿波罗 11 号登上月球的现在古老的 70 磅

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